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Dan Feinberg, Technology Editor 十月 19, 2018

I-Connect007的技术编辑Dan Feinberg最近接受了Nano Dimension公司的邀请，参观了该公司位于美国圣克拉拉硅谷的新美国总部，并采访了公司总裁兼联合创始人Simon Fri ...查看更多

Dan Feinberg, Technology Editor 十月 12, 2018

Michael Carano, RBP Chemical Technology 九月 06, 2018

表面处理（清洗及构建）步骤几乎印制电路制造过程的每个步骤都需要各种类型的清洁和表面构建，从为蚀刻或电镀抗蚀剂准备层压板原料，到发货前最终组装电路板的清洗。本期的&ldq ...查看更多

Barry Matties, I-Connect007 八月 10, 2018

在德国纽伦堡举办的SMT Hybrid Packaging 2018展会期间，我采访了Plasmatreat全球业务开发经理Nico Coenen，共同探讨了Plasmatreat的常压等离子体（AP ...查看更多

Alistair Little,Electrolube 七月 20, 2018

之前我开启了环氧树脂专栏，简述了5个用户常问的关于化学品及其属性、一般树脂应用及其限制的问题。本期专栏将阐述为确保电子组件及产品的可靠性及寿命，对于电路设计人员及制造商非常重要的5个小窍门。 1. ...查看更多

Dominique K. Numakura, DKN Research 七月 19, 2018

在20世纪80年代，生产用于高密度挠性电路的薄铜层压板时，制造商经过多次试验以确定在聚酰亚胺板材和铜箔之间产生可靠粘合强度的最佳方法。金属化聚酰亚胺膜表面的两种方法为溅射法和化学镀法。溅射法使惰性塑料 ...查看更多

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